富升电子成立于2016年，是一家专注于高可靠电子装联制造与技术服务的高新技术企业。公司主要从事SMT贴片、高可靠PCB组装、PCBA制造、精密微组装、整机装配及电子装联配套服务，为科研院所、电子通信、航空航天、雷达系统、工业控制及装备制造等领域提供产品试制、小批量生产及批量制造服务。公司长期围绕高可靠PCBA制造开展技术积累，建立了符合行业要求的生产管理体系，生产过程执行GJB9001C质量管理要求及相关电子装联工艺标准，建有EPA防静电生产车间，从元器件入厂、SMT贴装、插件焊接、整机装配、检测验证到产品交付实行规范化管理，满足高可靠电子产品制造需求。公司具备01005微型器件贴装、BGA植球、CCGA、LGA、QFP等封装器件焊接及返修能力，同时可开展金丝、铝丝键合、COB芯片邦定、MCM多芯片组件装配、高密度微组装等工艺，并提供三防涂覆、密封灌封、线缆压接互连、整机装配、半成品调试、系统集成及工艺技术支持等配套服务。质量管理方面，公司建立了产品追溯体系，元器件按照产品要求进行筛选，并结合实际应用开展高低温循环、温度冲击、振动冲击等环境试验。生产过程中配备X-Ray无损检测、AOI自动光学检测、飞针测试等检测设备，对焊点质量、贴装质量、电性能及装配质量进行检验，落实首件检验、过程检验及批次追溯管理，确保产品制造过程规范有序。经过多年发展，公司已取得GJB9001C-2017质量管理体系认证、GB/T19001-2016质量管理体系认证，并具备航空领域ASP认证、保密管理体系及产品追溯管理能力，先后获得国家高新技术企业等资质与荣誉。依托持续积累的制造经验，公司长期服务于科研院所、高校及电子制造企业，在航空航天、电子通信、雷达系统、伺服控制、工业控制、高密度板卡及高可靠PCBA制造等领域积累了丰富经验，与多家科研单位及电子制造企业保持合作。截至目前，公司已完成上千批次高可靠、高密度PCBA产品制造，涵盖科研试制、产品验证及批量生产等项目。公司持续完善工艺能力、质量管理和交付能力，不断提升高密度、高精度电子装联制造水平，围绕SMT电装服务、SMT三防服务、高可靠PCB组装、通信板卡组装、精密微组装、高密度板卡贴装及整机装配等业务，为电子通信、航空航天、工业控制、科研单位及装备制造等领域提供电子装联制造服务。